鐳晨AOI主要技術(shù)應(yīng)用有哪些！

發(fā)布日期：2022/2/25 15:02

印刷后錫膏檢測(cè)應(yīng)用方案：

與其他SMT工藝相比，錫膏印刷工藝存在著更多的變數(shù)，潛在的不穩(wěn)定性。在SMT生產(chǎn)工藝中使用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)顯得尤為重要，而且會(huì)成為確保質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)工序。在SMT制程中，SPI錫膏檢測(cè)機(jī)處于錫膏印刷的后面，對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量起到把控的作用。鐳晨AIS63X運(yùn)用相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)精密印刷焊錫膏的三維測(cè)量，在保證高速測(cè)量的同時(shí)，大幅度的提高測(cè)量精度。與AOI聯(lián)合使用，通過(guò)三點(diǎn)照合對(duì)smt生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)。

貼片檢測(cè)應(yīng)用方案

隨著smt貼片加工業(yè)發(fā)展的功能越強(qiáng)，所貼裝的零器件精度越來(lái)越高體積越來(lái)越小，如01005、μBGA或PoP，人的目檢能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，AOI代替人工，具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的精準(zhǔn)度。

鐳晨貼片2D檢測(cè)設(shè)備，通過(guò)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件（缺件、偏移、 翻件、錯(cuò)件、反向等）及焊錫不良（錫多、錫少、虛焊、漏銅等）。

鐳晨貼片3D檢測(cè)設(shè)備，通過(guò)高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法，準(zhǔn)確測(cè)量高度，采用高速，高分辨率圖像處理技術(shù)，高效提升2D檢測(cè)性能和3D成像速度，助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷和不良，攔截翹腳、浮高、錫珠等不良。

插件檢測(cè)應(yīng)用方案

人工作業(yè)易疲勞，不穩(wěn)定，難管控，成本高，同時(shí)隨著對(duì)制造品質(zhì)要求的提升，AOI代替人工目前成為越來(lái)越多企業(yè)的選擇。

鐳晨DIP AOI通過(guò)高精度彩色工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件和焊點(diǎn)不良，有效把控品質(zhì)。

涂覆檢測(cè)應(yīng)用方案

PCBA電路板三防漆廣泛應(yīng)用于高科技領(lǐng)域，可有效的達(dá)到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護(hù)效果，從而提高線(xiàn)路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并有效延遲使用壽命。人工檢測(cè)難以達(dá)到有效的檢測(cè)目的，會(huì)有穩(wěn)定性不好、測(cè)試時(shí)間久、無(wú)法整板測(cè)試的缺點(diǎn)。

鐳晨AIS-C系列，采用UV光對(duì)板卡進(jìn)行照射并整板拍照，運(yùn)用深度學(xué)習(xí)算法，有效檢測(cè)多涂，少涂，氣泡，異物等缺陷