各項(xiàng)規(guī)格 | M10 | M20 |
基板尺寸(1驅(qū)動(dòng)) | 最小L50XW30MM-最大L740XW510MM | 最小L50XW30MM-最大L1210XW510MM |
基板尺寸(2驅(qū)動(dòng))※1 | 最小L50XW30MM-最大L540(460※2)XW510MM | 最小L50XW30MM-最大L1640XW510MM |
基板尺寸(3驅(qū)動(dòng))※1 | ——— | 最小L50XW30MM-最大L1540XW510MM |
基板厚度 | 0.4-4.8mm | 0.4-4.8mm |
基板搬送速度 | 最大900mm/秒 | 最大900mm/秒 |
貼裝速度(4軸貼裝頭+1θ)最適條件 | 0.15秒/CHIP(24000CPH) | 0.15秒/CHIP(24000CPH) |
(4軸貼裝頭+4θ)最適條件 | 0.15秒/CHIP(24000CPH)※1 | 0.15秒/CHIP(24000CPH)※1 |
(6軸貼裝頭+2θ)最適條件 | 0.12秒/CHIP(30000CPH)※1 | 0.12秒/CHIP(30000CPH)※1 |
(4軸貼裝頭+1θ)IPC9850 | 19000CPH | 19000CPH |
(4軸貼裝頭+4θ)IPC9850 | 19000CPH※1 | 19000CPH※1 |
(6軸貼裝頭+2θ)IPC9850 | 23000CPH※1 | 23000CPH※1 |
貼裝精度A(u+3ó) | CHIP±0.040mm | CHIP±0.040mm |
貼裝精度B(u+3ó) | IC±0.025mm | IC±0.025mm |
貼裝角度 | ±180° | ±180° |
Z軸控制 | AC伺服馬達(dá) | AC伺服馬達(dá) |
θ軸控制 | AC伺服馬達(dá) | AC伺服馬達(dá) |
可貼裝元件高度 | 最大30mm※3(先貼最大元件高度為25mm) | 最大30mm※3(先貼最大元件高度為25mm) |
可貼裝元件類型 | 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它異型元件 | 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它異型元件 |
元件搬送形態(tài) | 8-56mm帶式、管式、矩陣盤式 | 8-56mm帶式、管式、矩陣盤式 |
元件帶回判定 | 負(fù)壓檢查及圖像檢查 | 負(fù)壓檢查及圖像檢查 |
多語言畫面顯示 | 日語、中國語、韓國語、英語 | 日語、中國語、韓國語、英語 |
基板定位 | 邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)調(diào)幅 | 邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)調(diào)幅 |
元件品種數(shù)最大 | 72品種(換算為8mm料帶)36聯(lián)X2 | 144品種(換算為8mm料帶)36聯(lián)X4 |
基板搬送高度 | 900±20mm | 900±20mm |
設(shè)備尺寸、重量 | L1250XD1750XH1420mm、約1300KG | L1750XD1750XH1420mm、約1500KG |
電源 | 三相200、208、220、240、380、400、416、 | 三相200、208、220、240、380、400、416、 |
440V±10%(標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器)50/60Hz | 440V±10%(標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器)50/60Hz |
最大消耗電力、設(shè)備電源容量 | 0.77KW、8.3KVA | 1.1KW、8.3KVA |
空氣壓力、空氣使用量 | 0.45Mpa、50(4軸)75(6軸)L/min.A.N.R | 0.45Mpa、50(4軸)75(6軸) |