標準支持1,480mm的超長基板
標準裝備有能夠靈活對應生產形態(tài)變更的劃時代新功能
新機構多功能傳送帶實現(xiàn)了行業(yè)內最大的基板對應力
實現(xiàn)3D復合貼裝
件類型/品種數(shù)的超群對應能力
實現(xiàn)了終極的通用性和設置性
1，高剛性、高精度、超高通用性的卡式貼裝頭，可選貼片頭數(shù)量和旋轉軸 驅動方式。
2，新型貼裝壓力控制貼裝頭，自動進行最佳壓力設定，并且壓力從5N到60N可控 ，可實現(xiàn)對部分可插入元件的插件操作，自動檢測插入壓力實現(xiàn)對插件 和基板的保護。
3，采用激光測量基板高度，對彎曲基板貼裝進行自動補正。
4，通過檢查IC的引腳浮起情況自動判斷元件引腳的好壞。
5，貼裝時實現(xiàn)靜態(tài)補正結合動態(tài)補正，實現(xiàn)高精度貼裝。
6，貼裝頭高度集成化快速反應和聯(lián)機機構，可上下抽出貼裝軸。
7，低慣性高響應馬達的采用，實現(xiàn)高速貼裝 雙Y軸動力輸出 。
8，基板不需要頂起的快速上下夾板機構，提高了基板傳送的效率。
9，可實現(xiàn)POP貼裝的助焊劑供應系統(tǒng)。
10，可符合加裝高速螺桿式高速點膠系統(tǒng)，省去獨立購買點膠機的預算。
11，新型大視野高精度200萬像素超高速（3000mm/秒）數(shù)碼掃描攝像機
12，所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件對應范圍。
13，輕質量的懸梁結構使X軸速度達到3000mm/秒,Y軸2250mm/秒。
14，主架整體鑄造，微米級的加工精度確保CHIP貼裝精度達到40微米, IC達25微米。
15，新型MARK點識別功能配合新型高速軌道傳送系統(tǒng)（900mm/秒）。
16，36*4 144個8mm送料口， 元件貼裝高度達到30mm。
17，低耗能（僅1.1千瓦），傳送軌道可選擇分段傳送。
18，一觸式的過濾更換系統(tǒng)和貼片頭更換機構使保養(yǎng)更加方便。
19，可自動更換頂針，實現(xiàn)產品轉換的安全和高速。
20，可實現(xiàn)pop層疊以及軟基片和類似厚膜等三維立體下一代組裝
21，可實現(xiàn)點膠點焊膏貼片膠封等一體化組裝
22，可實現(xiàn)高速LED和電源混合基板的生產
23，可選裝藍光檢測實現(xiàn)LED中心測試及透鏡產品的高精度貼裝
M10/M20機型功能介紹：