電子組裝中如何有效實(shí)現(xiàn)雙面混裝焊接！

發(fā)布日期：2020/12/4 16:27

為了適應(yīng)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小及多功能、高可靠的發(fā)展要求，電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用PCB混合組裝工藝方式的比例越來越大。不僅THC/THD和SMC/SMD混合組裝越來越普遍，甚至THC、THD、SMC、SOIC等等同時(shí)混合在一塊PCB上的現(xiàn)象屢見不鮮。

      組裝PCBA中通常95%以上的SMD器件和少數(shù)異行部件，如連接器，變壓器等等，這些器件的組裝都是由SMT以外的設(shè)備和加工系統(tǒng)協(xié)同波峰焊接生產(chǎn)線補(bǔ)充完成的。高能耗及大量的助焊劑，焊料和氮?dú)獾南?，使得此時(shí)的波峰焊加工很不實(shí)惠，而且在進(jìn)行波峰焊接雙面PCB板時(shí)，釬料槽中的釬料溫度經(jīng)常使頂部器件焊點(diǎn)發(fā)生二次重熔。同時(shí)導(dǎo)致PCB彎曲變形。因此我們必須用以下方法進(jìn)行解決。

1、盡量不使用人工烙鐵焊接

      在要求高質(zhì)量和高可靠性的組裝電路板領(lǐng)域中，使用人工焊接時(shí)不允許的。不佳的工藝重復(fù)性使得人工焊接被視為影響質(zhì)量的隱患。

2、采用阻焊治具來保護(hù)PCBA

     使用復(fù)雜的阻焊治具來保護(hù)PCB焊接面上的器件，避免接觸助焊劑和釬料。

     波峰焊治具工藝：波峰焊通常能夠完成5MM以上貼片及直插元件保護(hù)，但因?yàn)槊芏葐栴}，貼片與插件引腳距離越來越近，波峰焊治具工藝局限性強(qiáng)，因?yàn)楸芎感枰叩牟ǚ甯叨?，波峰焊焊接損耗也更高

     全自動(dòng)浸焊治具工藝： DS系列全自動(dòng)浸焊機(jī)為例，最高避焊高度達(dá)35MM，幾乎夠涵蓋所有的通孔插件雙面元件焊接，最近的器件與引腳距離為1MM，可以滿足更極限的焊接工藝要求，且焊接損耗更低！

3、選擇性焊接工藝

      選擇性焊接工藝適用于通孔元器件的焊接，通常是SMT元器件占主導(dǎo)地位，而通孔元器件只占PCBA上所有元器件中很小的比重，但是這種安裝方法還會(huì)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)會(huì)持續(xù)下去，焊接點(diǎn)少的產(chǎn)品可以支持選點(diǎn)焊接

   因?yàn)檫x擇性波峰焊焊接效率低，且需要還需氮?dú)獗Ｗo(hù)，設(shè)備投入高，所以還不能成為主流焊接設(shè)備。