傳統(tǒng)波峰焊與新型浸錫設(shè)備工藝系列問題對(duì)比！
發(fā)布日期：2021/9/26 14:13
傳統(tǒng)波峰焊與新型浸錫工藝系列問題對(duì)比：
1：電子產(chǎn)品線路插件器件減少，通孔焊接平攤成本較高，波峰焊適用大批量通孔器件元件不少于200個(gè)器件電子主板焊接。
對(duì)于波峰焊來(lái)說(shuō)通常300機(jī)型為例，在300MM波峰寬度焊接損耗為平均8小時(shí) 4-6KG焊錫損耗（5-8MM波峰焊高度參考），每個(gè)焊點(diǎn)所公攤成本，為器件越多越劃算。
DS300浸錫系統(tǒng)： 針對(duì)300MM以下的產(chǎn)品焊接，焊接損耗為平均8小時(shí) 0.8-1KG焊錫損耗，35MM以上高度不限，焊點(diǎn)多焊接點(diǎn)少，對(duì)焊接成本影響不大。
DS300FS 分體浸錫系統(tǒng)
2：產(chǎn)品多樣化，模塊化，為減少電子產(chǎn)品整體尺寸與應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，需要多款型主板，同批產(chǎn)品的數(shù)量減少，中小批量多品種焊接作業(yè)，讓適合大批量單一品種生產(chǎn)的波峰焊適用差，換線時(shí)間及調(diào)節(jié)機(jī)器及不良成本增高。
DS300浸錫系統(tǒng)： 焊接參數(shù)全數(shù)據(jù)化，換線時(shí)間1-3MIN ，統(tǒng)一治具寬度，可以實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)品混裝焊接，對(duì)治具底部高度參數(shù)通用性強(qiáng)。
3：因產(chǎn)品多樣化及整體功率變大且尺寸縮小，通常會(huì)通用控制及電源模塊化來(lái)降低批次成本，雙面混裝焊接工藝不可避免，傳統(tǒng)波峰焊一般只能完成5MM以下的治具避焊，雙面混裝板需要大量人工介入，品質(zhì)及成本，交期均不可控。
DS300浸錫系統(tǒng)：可以通過(guò)治具避焊，實(shí)現(xiàn)A B面雙混裝生產(chǎn)，無(wú)需人員手工焊接，支持35MM以下避焊工藝，兼容市場(chǎng)90%以上雙面混裝工藝。
DS300TS 全自動(dòng)浸焊機(jī)（一體機(jī) 2021款）
4：中小批量多品種焊接作業(yè)，不同于單一品種大批量作業(yè)，預(yù)成型工藝耗費(fèi)大量時(shí)間且成型設(shè)備投入高，很多小批量焊接，需要長(zhǎng)腳作業(yè)，波峰焊工藝只能短腳，只能人工先剪腳成型，效率低且人工成本高。
DS300浸錫系統(tǒng)： 支持35MM 長(zhǎng)腳作業(yè)及短腳焊接工藝，無(wú)需焊前剪腳。
5：產(chǎn)品大功率化趨勢(shì)，小功率器件貼片化，器件均為功率器件線路板從2層到多層化，變壓器，電容，功率管，二極管，大功率電阻等，工藝對(duì)器件的透錫率要求通常不低于75%，傳統(tǒng)波峰焊在大功率及大熱容量的產(chǎn)品焊接，透錫率不容易滿足工藝要求。
DS300浸錫系統(tǒng) ：平行噴霧及噴霧速度多種噴霧模式 及助焊劑供給恒壓 流量可控，更好的助焊劑穿透能力， 預(yù)熱可以單獨(dú)設(shè)置預(yù)熱時(shí)間及溫度，可靈活把控透錫所需熱量，獨(dú)立的浸錫區(qū)，更靈活的熱容補(bǔ)給模式及多級(jí)浸入動(dòng)作及浸錫時(shí)間，可以確保透錫率高于75%以上。
汽車電子產(chǎn)品浸焊工藝（高透錫率）
6：多品種焊接作業(yè)的換線及調(diào)機(jī)成本， 波峰焊目前焊接參數(shù)不夠數(shù)據(jù)化，其調(diào)節(jié)主要憑技術(shù)員經(jīng)驗(yàn)調(diào)節(jié)，換線調(diào)機(jī)時(shí)間通常半小時(shí)至1小時(shí)，如果換線3-4種產(chǎn)品及焊接效率及調(diào)機(jī)前期品質(zhì)不好控制，通常情況，一條波峰焊線體后補(bǔ)焊配置人員2-4個(gè)人，來(lái)應(yīng)對(duì)調(diào)機(jī)帶來(lái)不良品補(bǔ)焊。
DS300浸錫系統(tǒng) ：選裝條碼掃描調(diào)用系統(tǒng)，不可產(chǎn)品不同參數(shù)焊接，支持真正意義的混裝生產(chǎn)，無(wú)需換線時(shí)間，同時(shí)支持AB面共8款不同治具混裝生產(chǎn)?？梢钥焖俳桓?，線體補(bǔ)焊人員可減至1人，節(jié)省大量人工成本。
電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品浸焊工藝（雙面混裝焊接）
7：傳統(tǒng)波峰焊運(yùn)行成本高，一般大型波峰焊，啟動(dòng)功率12-15KW，總功率通常為25-35KW ，消耗功率在 8-13KWH ，錫氧化損耗： 5MM 雙波峰運(yùn)行損耗： 4-6KG/8小時(shí)（錫銅為例： 1200-1800元） ， 8MM以上運(yùn)行損耗： 8-12KG/8小時(shí) （（錫銅為例： 2400-3600元）。
DS300浸錫系統(tǒng) ： 以全自動(dòng)一體機(jī)及分體機(jī)為例 ，啟動(dòng)功率 7.2KW 總功率 13.5 KW ，消耗功率在 3-4KWH ，錫氧化損耗： 0.8-1 KG/8小時(shí)（錫銅為例：240-300元）對(duì)35MM以下高度 避焊無(wú)明顯錫損增加。
儀器儀表產(chǎn)品浸焊工藝（高器件避焊 35MM ）
8：波峰焊的維護(hù)成本高，噴霧系統(tǒng) 以廠家二年保修期后所需維護(hù)成本 ： 2000元/年 ，傳輸系統(tǒng)（導(dǎo)軌及鈦?zhàn)? 5年損耗 更換成本 15000）3000 元/年 錫爐系統(tǒng) 5000元 /年 （5年損耗： 更換成本25000元 ） 其他保養(yǎng)成本：1000元/年 總年計(jì)成本： 11000元/年 。
DS300浸錫系統(tǒng) ： 以廠家二年保修期后所需維護(hù)成本，噴霧系統(tǒng)成本1000元/年 傳輸系統(tǒng)（導(dǎo)軌及鈦?zhàn)?8年損耗 更換成本 5000）600 元
錫爐系統(tǒng) 1500元 /年 （10年損耗： 更換成本15000元 ） 其他保養(yǎng)成本：1000元/年 總年計(jì)成本：4100元/年
電源產(chǎn)品浸焊工藝（大熱容量雙面混裝及高透錫率）
9：錫爐錫材污染問題及換錫與首投成本 ，因波峰焊波峰發(fā)生裝置結(jié)構(gòu)，需要錫材與PCB及器件引腳的其他非錫金屬充份混合，錫材成分超標(biāo)，要求嚴(yán)格的企業(yè)及品控體系，對(duì)錫材通常需要2年進(jìn)行更換，錫爐容量300-500KG不等，更換錫材的損耗比例通常20-25%，首投成本： 90000-15000元，換錫損耗： 20%為例 18000-30000元/ 2年 （另大量清理及維護(hù)錫爐成本及人工費(fèi)用不另加）
DS300浸錫系統(tǒng) ：浸焊系統(tǒng)無(wú)波峰發(fā)生器結(jié)構(gòu)，錫面帶刮錫系統(tǒng)，無(wú)需人工定時(shí)清渣及通孔，錫面污染層，不回收于錫爐混合，通常可5年換新錫，錫爐容量： 85-100KG， 更換錫材的損耗比例通常20-25%，首投成本：25000-30000元，換錫損耗： 20%為例 5000-6000元/ 5年 清理及保養(yǎng)錫爐人工費(fèi)用不另加。（免維護(hù)錫爐）
汽車電子產(chǎn)品浸焊工藝（高器件避焊15MM ）
10： 波峰焊不易支持混裝生產(chǎn)影響交付問題 。即使產(chǎn)品及治具寬度一致前提下，波峰焊對(duì)不同產(chǎn)品的焊接參數(shù)不一致，效果不一樣，不便于同時(shí)生產(chǎn)不同產(chǎn)品，需要先生產(chǎn)完一個(gè)產(chǎn)品批次，調(diào)機(jī)后生產(chǎn)另一產(chǎn)品，這樣影響套裝產(chǎn)品交付時(shí)間。
DS300浸錫系統(tǒng) ：支持掃混裝及同熱量產(chǎn)品同焊接參數(shù)混裝生產(chǎn)，可以AB面同時(shí)焊接，交付時(shí)間可以大量節(jié)省。
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