◆ 助焊劑的類別：
·松香型助焊劑 ·免清洗型助焊劑 ·無鉛環(huán)保型助焊劑 ·有鉛普通型助焊劑
◆ 助焊劑使用注意事項(xiàng)：
1、助焊劑作業(yè)須知：檢查助焊劑的比重是否為本品所規(guī)定之正常比重。
2、助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑消耗突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之雜質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。
3、焊劑液面至少應(yīng)保持在發(fā)泡石上方約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)以高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。
4、采用發(fā)泡方式時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)之氣壓，最好能備二道以上之過濾器，最好能匹配冷凍式干燥機(jī)使用,使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑之結(jié)構(gòu)及性能。
5、調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力流量，使用噴射角度與PCB行進(jìn)方向應(yīng)呈10°-15°，角度太大會(huì)把助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會(huì)把發(fā)泡吹散造成焊錫點(diǎn)不良。
6、如使用毛刷，則應(yīng)注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸為佳。?在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時(shí)，作業(yè)速度應(yīng)隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。
7、須先檢測(cè)錫液與PCB條件再?zèng)Q定作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時(shí)，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠商予以協(xié)助解決。?噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。
8、錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。
9、過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。
10、當(dāng)PCB氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)先進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚?，以確保品質(zhì)及可焊性。
11、焊錫機(jī)上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預(yù)熱方能可發(fā)揮助焊劑之最佳效力。
建議使用：LT-500A自動(dòng)噴霧機(jī)及波峰焊噴霧焊接，無氣源或水份過多地區(qū)可以使用LT-500A+ 電動(dòng)噴霧機(jī)（無需氣源）